X射線鍍層測(cè)厚儀檢驗(yàn)無(wú)損快速,結(jié)果準(zhǔn)確
點(diǎn)擊次數(shù):1170 更新時(shí)間:2017-06-23
X射線鍍層測(cè)厚儀特色:
非破壞,非接觸式檢測(cè)分析,快速精準(zhǔn)。
可測(cè)量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時(shí)分析多種元素。
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟體,操作方便,直接可用Office軟體編輯報(bào)告。
全系列*設(shè)計(jì)樣品與光徑自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。
標(biāo)準(zhǔn)配備: 溶液分析軟體 ,可以分析電鍍液成份與含量。
準(zhǔn)直器口徑多種選擇,可根據(jù)樣品大小來(lái)選擇準(zhǔn)值器的口徑。
移動(dòng)方式:全系列全自動(dòng)載臺(tái)電動(dòng)控制,減少人為視差。
X射線鍍層測(cè)厚儀*2D與3D或任意位置表面量測(cè)分析。
X射線鍍層測(cè)厚儀產(chǎn)品介紹:
X射線鍍層測(cè)厚儀采用高分辨率的Si-PIN(或者SDD硅漂移探測(cè)器),測(cè)量精度和測(cè)量結(jié)果業(yè)界。
采用了FlexFP-Multi技術(shù),無(wú)論是生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制,還是來(lái)料檢驗(yàn)和材料性能檢驗(yàn)中的隨機(jī)抽檢和全檢,我們都會(huì)提供友好的體驗(yàn)和滿足檢測(cè)的需求。
X射線鍍層測(cè)厚儀微移動(dòng)平臺(tái)和高清CCD搭配,旋鈕調(diào)節(jié)設(shè)計(jì)在殼體外部,觀察移動(dòng)位置簡(jiǎn)單方便。
X射線鍍層測(cè)厚儀技術(shù)測(cè)試鍍層厚度的應(yīng)用,提高了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗(yàn)條件,無(wú)損、快速和更準(zhǔn)確的特點(diǎn),對(duì)在電子和半導(dǎo)體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗(yàn)的保障。
X射線鍍層測(cè)厚儀采用了華唯技術(shù)FlexFp -Multi,不在受標(biāo)準(zhǔn)樣品的限制,在無(wú)鍍層標(biāo)樣的情況下直接可以測(cè)試樣品的鍍層厚度,測(cè)試結(jié)果經(jīng)得起科學(xué)驗(yàn)證。
樣品移動(dòng)設(shè)計(jì)為樣品腔外部調(diào)節(jié),多點(diǎn)測(cè)試時(shí)移動(dòng)樣品方便快捷,有助于提升效率。
設(shè)計(jì)更科學(xué),軟硬件配合,機(jī)電聯(lián)動(dòng),輻射安全高于國(guó)標(biāo)GBZ115-2002要求。
X射線鍍層測(cè)厚儀軟件操作具有操作人員分級(jí)管理權(quán)限,一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸,測(cè)試的記錄報(bào)告同時(shí)自動(dòng)添加測(cè)試人的登錄名稱。