X射線鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)X-RAY膜厚儀的詳細(xì)資料:
X射線鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)X-RAY膜厚儀
原產(chǎn)地:韓國(guó)
品牌:Micropioneer微先鋒
型號(hào):XRF-2000已升級(jí)為XRF-2020
應(yīng)用:電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測(cè)試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
表層:±5%以?xún)?nèi)
第二層:±8%以?xún)?nèi)
第三層:±15%以?xún)?nèi)
韓國(guó)先鋒XRF2000鍍層測(cè)厚儀
檢測(cè)電子及五金電鍍,化學(xué)電鍍層厚度
主要檢測(cè):鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等
韓國(guó)XRF2000鍍層測(cè)厚儀
全自動(dòng)臺(tái)面
自動(dòng)雷射對(duì)焦
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品)
測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測(cè)試范圍:0.03-35um
X射線鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)X-RAY膜厚儀
XRF-2000電鍍測(cè)厚儀的特征:可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量,避免直接接觸或破壞被測(cè)物。
薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置,可同時(shí)對(duì)多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測(cè)量。此外,也適用于無(wú)鉛焊錫的應(yīng)用。
備有250種以上的鍍層厚度測(cè)量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。
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