設為首頁
加入收藏
聯(lián)系我們
產品名稱：X射線膜厚測試儀韓國XRF-2020
產品型號：
產品報價：
產品特點：鍍層測厚儀加高型XRF-2020膜厚儀加高型可容納20cm高樣品可測試測腔體韓國MicroP鍍層測厚儀通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...可測單層,雙層,多層X射線膜厚測試儀韓國XRF-2020,合金鍍層
X射線膜厚測試儀韓國XRF-2020的詳細資料：
X射線膜厚測試儀韓國XRF-2020
開關機順序
開機順序：顯示器→計算機主機→儀器主機→操作軟件
關機順序：操作軟件→計算機主機→儀器主機→顯示器
1． 儀器及附件均處開機狀態(tài)（電腦，顯示器）
2． 在程序庫中選中與產品對應的曲線（產品需與曲線一致）
3． 打開儀器前蓋，臺面自動伸出
4． 將樣品放入儀器臺面，測量大致位置對準儀器紅外對焦點
5． 關閉儀器前蓋，儀器臺面自動歸位
6． 在顯示器屏幕中用鼠標控制儀器臺面微調，精確對準測試位置
7． 點擊SART測試：
8． 測試過程中X-RAY指示燈亮紅，此時嚴禁打開儀器前蓋。
9． 測試時間15秒主窗口及數(shù)據(jù)表中顯示測試產品厚度
10． X-RAY指示燈熄滅，打開儀器前蓋，臺面自動伸出
11． 取出樣品，完成測試
MicropXRF-2020鍍層測厚儀
測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍錫,鍍銅,鍍鉻,鍍鋅,鍍鈀,鍍鋅鎳合金等
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限基材
常規(guī)測量范圍0.03-35um
XRF-2020系列型號
H 型 ：容納樣品長55cm 寬55cm 高10cm (訂制可加高至20cm ）
L 型： 容納樣品長55cm 寬55cm 高3cm
PCB 型：開放式設計，可測大型樣品
XRF-2020可測六層
誤差大約：第一層±5% 內：第二層±10% 內：第三層±15% 內
XRF-2020部份測量范圍:
金:0.03-6um 鎳:0.3-30um
鈀:0.03-6um 鋅:0.3-30um
錫:0.3-50um 銀:0.1-50um
鉻:0.5-25um 銅: 0.5-30um
鋅鎳合金: 0.5-25um
化學鎳: 0.5-25um
產品如下圖所示
X-RAY膜厚儀韓國MicropXRF-2020
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料
X射線膜厚測試儀韓國XRF-2020
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量。
通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
電鍍測厚儀，鍍層測厚儀，X射線測厚儀，X光測厚儀，X射線鍍層測厚儀，韓國MicroP XRF-2020測厚儀
鍍層測厚儀加高型XRF-2020膜厚儀
加高型可容納20cm高樣品
可測試測腔體
| 如果你對X射線膜厚測試儀韓國XRF-2020感興趣，想了解更詳細的產品信息，填寫下表直接與廠家聯(lián)系： |
