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PULSTEC 是一家在X射線分析領(lǐng)域,特別是在現(xiàn)場、快速、無損檢測方面享有極的高聲譽(yù)的日本公司。其最著名的產(chǎn)品系列就是 μ-X360 系列X射線單晶取向測量裝置。這款設(shè)備在全球半導(dǎo)體、功能晶體和高的端材料研究領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用。
傳統(tǒng)的高精度X射線衍射設(shè)備通常體積龐大、環(huán)境要求苛刻、測量速度慢,且需要專業(yè)的操作人員。PULSTEC μ-X360 系列的核心設(shè)計(jì)理念是打破這一局限,提供一種:
快速:數(shù)秒至數(shù)十秒內(nèi)完成測量。
無損:X射線功率極低,不會對樣品造成損傷。
便攜/緊湊:設(shè)備小巧,可放置在實(shí)驗(yàn)室臺面,甚至帶到生產(chǎn)現(xiàn)場。
操作簡單:無需深厚的X射線衍射專業(yè)知識,普通技術(shù)人員經(jīng)過簡單培訓(xùn)即可操作。
它旨在將高精度的晶體取向分析從專門的X射線實(shí)驗(yàn)室?guī)?span style="font-weight: 600;">生產(chǎn)線、研發(fā)車間和質(zhì)檢部門,實(shí)現(xiàn)100%在線或現(xiàn)場質(zhì)檢。
PULSTEC的裝置核心采用 X射線勞厄背反射法。這是理解其為何能如此快速測量的關(guān)鍵。
光源:設(shè)備使用一個(gè)微焦點(diǎn)X射線管,產(chǎn)生連續(xù)波長的白色X射線(與單色X射線不同)。
照射:這束準(zhǔn)直后的白色X射線照射到待測的單晶樣品(如硅片、藍(lán)寶石、LiNbO?晶圓等)上。
衍射:根據(jù)布拉格定律,晶體中不同晶面族會從這束“白色"X射線中選擇滿足衍射條件的特定波長進(jìn)行反射。
成像:這些被不同晶面反射的X射線,會在一維或二維的探測器上形成一系列清晰的斑點(diǎn),稱為 “勞厄斑點(diǎn)"。
模式分析:勞厄斑點(diǎn)的分布圖案與晶體的絕對取向是一一對應(yīng)的關(guān)系。就像人的指紋一樣,不同的晶體結(jié)構(gòu)和取向會產(chǎn)生獨(dú)的一的無的二的勞厄斑點(diǎn)圖案。
設(shè)備的工作流程:
照射樣品 → 探測器捕獲勞厄斑點(diǎn)圖案 → 內(nèi)置軟件將捕獲的圖案與根據(jù)已知晶體結(jié)構(gòu)理論計(jì)算出的標(biāo)準(zhǔn)圖案進(jìn)行高速匹配和計(jì)算 → 瞬間輸出晶體的三維空間取向(歐拉角:φ, ψ, ω)、晶向偏差、晶界角度等關(guān)鍵參數(shù)。
其核心產(chǎn)品是 μ-X360 系列,根據(jù)應(yīng)用場景和功能有不同的型號,例如 μ-X360, μ-X360S, μ-X360n 等。
代表型號:μ-X360S
主要特點(diǎn):
超高速測量:最快僅需1秒鐘即可完成一次完整的取向測量,非常適合在線全檢。
高精度:取向測量精度可達(dá) <0.01°,能夠檢測出極其微小的晶格偏轉(zhuǎn)。
卓的越的空間分辨率:得益于微焦點(diǎn)X射線源,測量光斑可以非常小(數(shù)十微米量級),可以用于測量小樣品或觀察樣品上不同位置的取向變化。
無需掃描:與需要旋轉(zhuǎn)樣品臺的XRD不同,勞厄法在樣品和探測器保持靜止的狀態(tài)下即可完成測量,這是其速度快的主要原因。
絕對取向測量:可以直接給出晶體相對于樣品坐標(biāo)系(如晶圓邊緣)的絕對取向,而不僅僅是相對值。
用戶友好軟件:軟件界面直觀,通常一鍵即可完成測量和分析,自動(dòng)生成報(bào)告和圖表。
半導(dǎo)體行業(yè)
硅晶圓:確認(rèn)晶圓的晶向(100, 110, 111)、定位扁平邊/缺口的位置精度。
功率器件:對SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)等寬禁帶半導(dǎo)體晶圓的取向進(jìn)行快速篩查和確認(rèn)。這對功率器件的性能和良率至關(guān)重要。
SOI晶圓:確認(rèn)表面硅層的晶體取向。
功能晶體與光學(xué)材料
激光晶體:如YAG、LiNbO?(鈮酸鋰)、LiTaO?(鉭酸鋰)等,確保加工前的坯料取向正確,否則會影響激光性能和光學(xué)轉(zhuǎn)換效率。
光學(xué)晶體:如CaF?(氟化鈣)、KDP等,用于確認(rèn)切割方位。
金屬材料研究
高溫合金單晶葉片:用于航空發(fā)動(dòng)機(jī)和燃?xì)廨啓C(jī),確保葉片的晶體取向與設(shè)計(jì)要求一致,這是保證其高溫強(qiáng)度和蠕變性能的關(guān)鍵。
晶粒取向分析:雖然主要用于單晶,但對于大晶粒的多晶材料,也可以對單個(gè)晶粒進(jìn)行取向分析。
地質(zhì)與考古學(xué)
快速分析礦物、寶石的單晶取向。
特性 | PULSTEC μ-X360 (勞厄法) | 傳統(tǒng)高分辨率XRD (如四圓衍射儀) |
---|---|---|
測量速度 | 極快 (秒級) | 慢 (分鐘到小時(shí)) |
X射線 | 連續(xù)波長 (白色X射線) | 單色X射線 (如Cu-Kα) |
樣品運(yùn)動(dòng) | 通常固定不動(dòng) | 需要復(fù)雜的多軸 (θ, 2θ, φ, ψ) 掃描 |
輸出信息 | 絕對取向、晶界角 | 晶格常數(shù)、應(yīng)變、物相、 rocking curve |
操作難度 | 簡單,易于上手 | 復(fù)雜,需要專業(yè)人員 |
主要用途 | 快速取向確認(rèn)與質(zhì)檢 | 深入的晶體結(jié)構(gòu)、質(zhì)量分析 |
日本 PULSTEC 的 μ-X360 系列X線單晶方位測量裝置 是一款革命性的工業(yè)級無損檢測儀器。它成功地將高精度的晶體學(xué)測量從實(shí)驗(yàn)室?guī)肓松a(chǎn)現(xiàn)場,實(shí)現(xiàn)了晶體取向測量的“工業(yè)化"和“在線化"。
其核心價(jià)值在于:
為質(zhì)量控制提供了量化標(biāo)準(zhǔn):將原本依賴間接參數(shù)或破壞性檢測的工藝,變成了快速、無損、定量的100%全檢。
極大地提升了生產(chǎn)效率和良率:能夠即時(shí)發(fā)現(xiàn)取向錯(cuò)誤的原材料或半成品,避免后續(xù)加工資源的浪費(fèi)。
推動(dòng)了高的端材料制造的發(fā)展:特別是在第三代半導(dǎo)體、航空航天單晶葉片等領(lǐng)域,成為了工藝控制和材料篩選不的可的或的缺的“標(biāo)尺"。
如果您的工作涉及單晶材料的制備、加工或質(zhì)量控制,PULSTEC 的這款設(shè)備無疑是解決取向測量難題的最佳工具之一。